PCBA電路板IC芯片焊接空洞不良X-RAY檢測方法介紹

　硬件PCBA電子產(chǎn)品焊接導(dǎo)入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時會有空洞形成，如QFN 元件。這類元件的使用正在越來越多，為了滿足IPC 標(biāo)準(zhǔn)，空洞形成使許多PCB電路板設(shè)計師、PCBA焊接EMS代工廠商和質(zhì)量控制人員都倍感頭痛。優(yōu)化空洞性能的參數(shù)通常是焊膏化學(xué)成分、回流焊溫度曲線、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網(wǎng)模板優(yōu)化設(shè)計。然而，在實(shí)踐中，改變這些參數(shù)有明顯的局限性，盡管進(jìn)行了很多努力進(jìn)行優(yōu)化，但是仍然經(jīng)常看到過高的空洞率水平。
　　
　　產(chǎn)生焊接空洞的根本原因?yàn)殄a膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒有*排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結(jié)構(gòu)等。
　　
　　IC芯片封裝技術(shù)類型 ：LGA、PGA、BGA
　　
　　作為電子制造業(yè)一名SMT工程師，如果不掌握SMT表面組裝組裝工藝，就很難去分析與改善工藝，而了解組裝工藝流程之前，需要掌握表面組裝元器件的封裝結(jié)構(gòu)，接下來我們深入淺出的針對封裝結(jié)構(gòu)與組裝工藝兩部分進(jìn)行詳細(xì)解析。
　　
　　IC芯片與電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)
　　
　　SMT表面組裝元器件的封裝形式分類表面組裝元器件（SMD）的封裝是表面組裝的對象，認(rèn)識SMD的封裝結(jié)構(gòu)，對優(yōu)化SMT工藝具有重要意義。SMD的封裝結(jié)構(gòu)是工藝設(shè)計的基礎(chǔ)，因此，在這里我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類。按照這樣的分法，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類、J形引腳類、L形引腳類、BGA類、BTC類、城堡類。

AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設(shè)備。

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀，人機(jī)界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

● 24寸高清顯示器，搭載最新圖像處理軟件

● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)

● 配置能量實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應(yīng)用領(lǐng)域：

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。