電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性，以檢測所有連續(xù)性（即開路和短路）。目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現缺陷。查找短路或開路缺陷時，電氣測試更為準確。視覺測試可以更容易地檢測出導體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產過程的早期進行。嘗試找出缺陷并進行修復，以確保最高的產品合格率。
什么是PCBA封裝？PCBA的處理過程非常復雜，包括重要的過程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測試。 PCBA檢查是整個PCBA過程中最關鍵的質量控制環(huán)節(jié)，它決定了產品的最終性能。簡而言之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個生產過程。

PCBA封裝檢查

PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT（功能驗證測試）或FCT（功能測試）。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進行安裝。組裝整機時進行全功能測試，以在組裝整機之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板，以免在組裝整機后發(fā)現缺陷，必須將其*拆除并拆除。重組會造成工作時間浪費和材料損失。

 產品特點：
      ●控制臺多方位移動，方便員工多角度操作

●CNC自動高速跑位，可實時高清成像

●探測器多角度傾斜，產品檢測*

      ●配置實時導航功能，可快速跟蹤和定位檢測點

應用領域：

該設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良,影響電路特性。虛焊導致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設備。

PCBA氣泡

在PCBA電路板上進行SMT焊接時，BGA焊球中不可避免地會出現一些氣泡。這也是將其稱為焊球孔的原因。業(yè)界對焊球氣泡區(qū)域的尺寸有規(guī)定的標準，以確保產品投入使用時避免或減少出現缺陷，故障，不可用等的可能性。同樣，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設備。

X射線性能

由于其短波長和高能量，X射線在照射到材料上時僅被材料部分吸收，并且大多數穿過原子間隙，顯示出強大的穿透能力。 X射線穿透物質的能力與X射線光子的能量有關。 X射線的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強。 X射線的穿透能力還與物質的密度有關，并且差分吸收的性質可以用來區(qū)分具有不同密度的物質。

X射線檢測設備與PCBA的關系

X射線檢測設備的主要功能是對電子組件進行無損檢查。 X射線檢測設備可以對大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執(zhí)行無損檢測，以確保PCBA電路板的質量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個單元時，它可能會達到25,000美元。由于成本如此之高，與過去相比，發(fā)現和修復裝配問題現在是一個更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過2,900個組件；它包含6,000個電路節(jié)點；有超過20,000個焊點要測試。