日聯(lián)科技經(jīng)過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區(qū)。

電子元器件對供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)造成了日益嚴(yán)重的威脅。部門發(fā)布的最新報(bào)告稱，事件在過去10年里增加了200%多。由于利潤的驅(qū)使，除了仿冒的電子元器件之外，不法商販將翻新的ＩＣ等電子元器件作為原廠器件進(jìn)行銷售，也是器件的一個(gè)主要來源。

制假（仿冒）的電子元器件，由于其制造工藝和設(shè)備的限制，其性能和可靠性與正規(guī)原廠的產(chǎn)品相去甚遠(yuǎn)；翻新的電子元器件，由于經(jīng)過多次焊接，長期使用，翻新過程的損傷，其性能和可靠性衰退許多。不論哪一種元器件，都會(huì)造成整機(jī)產(chǎn)品的早期失效，或?qū)Ξa(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性造成負(fù)面影響。

由于技術(shù)的改進(jìn)，元器件的外形越來越逼真，數(shù)量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測到產(chǎn)品。因此鑒別可疑元器件需要通過專業(yè)測試儀器和手段進(jìn)行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其專業(yè)性、破壞性、時(shí)效性、成本等方面的限制，只限于少數(shù)科研機(jī)構(gòu)、配置實(shí)驗(yàn)設(shè)備和人力資源的企業(yè)采用，大多數(shù)企業(yè)沒有條件實(shí)行。

X射線原理:X光射線 (以下簡稱X光機(jī)) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X射線檢測儀形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式分析之位置，利用紀(jì)錄X光檢查機(jī)穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題之區(qū)域。

X-RAY射線的應(yīng)用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。