CT的全稱是Computed Tomography，即計(jì)算機(jī)斷層掃描，通過X射線源，樣品和探測器三者之間的相對運(yùn)動(dòng)，采集一系列不同角度的樣品透視投影圖（通常叫DR，Digital Radiography），再通過三維重建算法可獲得樣品內(nèi)部的一系列虛擬切片圖，完成三維結(jié)構(gòu)重建。CT技術(shù)的核心是由投影數(shù)據(jù)重建圖像的理論，其實(shí)質(zhì)是由掃描所得的投影數(shù)據(jù)（DR）反求出成像平面上每個(gè)點(diǎn)對X射線的衰減系數(shù)值。

通過數(shù)字化探測器直接轉(zhuǎn)換X射線為數(shù)字圖像，具有高分辨率、快速成像的特點(diǎn)。而X射線工業(yè)實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)則更多用于工業(yè)檢測領(lǐng)域，如鑄件、焊接件的缺陷檢測，它通過實(shí)時(shí)成像技術(shù)，能夠連續(xù)觀察被檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適用于生產(chǎn)線的在線檢測。

從技術(shù)原理來看，DR系統(tǒng)通常采用非晶硅或非晶硒平板探測器，成像速度快，圖像質(zhì)量高，適合靜態(tài)或低動(dòng)態(tài)場景。工業(yè)實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)則可能使用圖像增強(qiáng)器或線陣探測器，強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性和連續(xù)檢測能力，適用于高速移動(dòng)或需要長時(shí)間監(jiān)控的工業(yè)場景。

在應(yīng)用上，DR系統(tǒng)因其高精度常用于醫(yī)療診斷，如骨科、牙科等。工業(yè)實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)則廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、電子元件等領(lǐng)域，用于質(zhì)量控制和安全檢測。此外，工業(yè)系統(tǒng)通常需要更高的X射線能量和更強(qiáng)的穿透能力，以適應(yīng)金屬等厚重材料的檢測需求。

在選擇系統(tǒng)時(shí)，需根據(jù)具體需求決定：醫(yī)療診斷優(yōu)先考慮DR系統(tǒng)的高分辨率和低劑量；工業(yè)檢測則需權(quán)衡實(shí)時(shí)性、穿透力和成本效益。兩種系統(tǒng)各有優(yōu)勢，無法簡單替代。