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  • 微聚焦X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    微聚焦X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    微聚焦X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

    更新時(shí)間:2024-08-19訪問次數(shù):810
  • 芯片金線斷裂X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    芯片金線斷裂X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    芯片金線斷裂X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

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  • 電子電器缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    電子電器缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    電子電器缺陷X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

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  • 電子電器X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
    電子電器X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)

    電子電器X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng) 被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測(cè)、LED、SMT、 半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機(jī)械部件、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)(種子檢測(cè))3D打印分析、等行業(yè)。雖然說X-RAY檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測(cè)設(shè)備。

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  • 揚(yáng)聲器音響喇叭X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    揚(yáng)聲器音響喇叭X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    日聯(lián)X-RAY無損檢測(cè)設(shè)備揚(yáng)聲器音響喇叭X-RAY檢測(cè)設(shè)備測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

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  • 塑料零件X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    塑料零件X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    塑料零件X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-09-10訪問次數(shù):982
  • 虛焊空焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    虛焊空焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    虛焊空焊X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-19訪問次數(shù):1160
  • IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    IC封裝元器件缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-19訪問次數(shù):782
  • 電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    電子元器件內(nèi)部氣泡X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。

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