LED燈帶燈具缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

LED燈帶燈具缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備成像檢測(cè)技術(shù)：

X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用不同材質(zhì)對(duì)光的吸收度不同，留下明暗度不同的膠片，通過對(duì)膠片圖像進(jìn)行分析LED燈條檢測(cè)的情況。因此，利用X射線工作原理的X-RAY檢測(cè)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為線繞保險(xiǎn)絲電阻最主要的透視檢測(cè)技術(shù)。

LED燈條故障檢測(cè)方法：

X-RAY檢測(cè)設(shè)備通過穿透樣品、檢測(cè)樣品內(nèi)部缺陷，是當(dāng)前非破壞檢測(cè)內(nèi)部缺陷效率且快速的方法只要。LED燈條板的主要故障集中在綁定金線。利用X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)LED燈條檢測(cè)并生成的影像圖，可以清楚的看到LED燈條內(nèi)部金線的位置以及有無開路、短路等異常。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。