簡要描述：3D CT X射線檢測設(shè)備是集現(xiàn)代無損檢測、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動技術(shù)為一體，涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測，能夠?qū)崟r觀測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時通過計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準(zhǔn)確性
產(chǎn)品型號：X-RAY檢測設(shè)備AX9500廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-08-16訪 問 量：665| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 重量 | 1100KG |
|---|---|---|---|
| 最大檢測尺寸 | 400*460mm | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
| 最大載物尺寸 | 520*420 | 尺寸 | 1110*110*1500 |
3D CT X射線檢測設(shè)備介紹：
是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。
3D CT X射線檢測設(shè)備AX9500 可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè)，還可用于檢測汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
公司是國內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測裝備供應(yīng)商，主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測領(lǐng)域。公司自設(shè)立以來始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究，在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，解決了國內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測的“卡脖子"問題。
半導(dǎo)體封裝檢測是作為集成電路的最后一個工藝中很關(guān)鍵的一環(huán)，在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個整體，再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭，以供與其他元器件連接，目前半導(dǎo)體封裝有多種形式，其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類，都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。
中國這些年的快速發(fā)展，也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè)，像封測領(lǐng)域的長電科技，華天科技，通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng)，甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號。
隨著半導(dǎo)體封測的發(fā)展，創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級，封測需求不斷增多，其中以CSP、BGA為主要的封裝形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更*封測工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后，我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率，通過合格率來反映生產(chǎn)工藝的水平，在目前的市場檢測設(shè)備大環(huán)境下，X-RAY檢測設(shè)備就是比較符合需求的。
X-RAY檢測設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理，被廣泛運(yùn)用于無損檢測塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品，包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產(chǎn)品的檢測。如下圖：
◆ 160kV開放式射線源
◆ 6軸聯(lián)動
◆ 360度任意視角檢測
◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導(dǎo)體檢測
測試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
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