PCB線路板電鍍鍍層膜厚檢測儀分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應(yīng)鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

PCB線路板電鍍鍍層膜厚檢測儀XU-100基本參數(shù)：

x射線層測厚儀針對不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測試點(diǎn)分析；
軟件可分析5層25種元素鍍層；
通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺，實(shí)現(xiàn)不同測試點(diǎn)的測試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測器，實(shí)現(xiàn)對多鍍層樣品的精準(zhǔn)分析；
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護(hù)測試窗口不被樣品撞擊。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm
移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm

國產(chǎn)X射線測厚儀XU-100產(chǎn)品優(yōu)勢

x射線測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡單
便捷、低廉的售后服務(wù)保證
快速：一般測量一個(gè)樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進(jìn)行簡單處理。
無損：物理測量，不改變樣品性質(zhì)
準(zhǔn)確：對樣品可以精確分析
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
環(huán)保：檢測過程中不產(chǎn)生任何廢氣、廢水

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.*圖像識別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦；

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結(jié)果。