IGBT半導(dǎo)體缺陷X-RAY檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測試，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進行檢測。

產(chǎn)品型號：AX9100
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-12-22
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產(chǎn)品詳情

IGBT半導(dǎo)體缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

IGBT半導(dǎo)體缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

IC Package (IC的封裝形式)

●按封裝材料劃分為:

金屬封裝主要用于* 或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品;
陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場;
塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分金屬封裝的*。

IC Package (IC的封裝形式)

●按與PCB板的連接方式分為:

PTH-Pin Through Hole,通孔式;

SMT-Surface Mount Technology，表面貼裝式。目前市面上大部分IC均釆カSMT式的。

IGBT半導(dǎo)體缺陷X-RAY檢測設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

IGBT半導(dǎo)體缺陷X-RAY檢測設(shè)備

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。