模壓塑料X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

模壓塑料X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

所有的X-RAY檢測(cè)設(shè)備，不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線(xiàn)投影顯微鏡。X射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生X射線(xiàn)通過(guò)測(cè)試樣品(例如PCB)，根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對(duì)X射線(xiàn)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線(xiàn)管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。

X射線(xiàn)的發(fā)現(xiàn)與發(fā)展為工業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供了新途徑，順理成章地成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量檢測(cè)、質(zhì)量操控、質(zhì)量保證的一種手法。如今，X光射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，首要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、轎車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特別行業(yè)的檢測(cè)。推薦國(guó)內(nèi)品牌日聯(lián)科技UNICOMP的X射線(xiàn)成像檢測(cè)設(shè)備解決方案，公司成立于2002年，是從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備研發(fā)及制造的*企業(yè)，目前市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)異。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。