GBT半導體模塊X射線無損檢測設備介紹：

GBT半導體模塊X射線無損檢測設備軟件及計算機操控系統(tǒng)：軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈。正業(yè)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無損檢測設備軟件易學，運用操作方便。

X射線光管：中心的部件，就是X射線光管。這個X射線管首要產(chǎn)生X 射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它能夠透過工件對檢測體的內(nèi)部進行調(diào)查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測儀均是國外進口優(yōu)質的X射線管，您能夠定心挑選。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。

　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的*專業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學等高校及科研機構聯(lián)合突破射線影像的核心技術，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：