電容器內(nèi)部缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

電容器內(nèi)部缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

電容器是一種能夠儲(chǔ)藏電荷的元件，也是電子設(shè)備中的核心部件。其廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。

因信息技術(shù)和電子設(shè)備持續(xù)發(fā)展，電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)具有一定規(guī)模的電容器廠有600多家，電容器銷(xiāo)售額達(dá)637億元。預(yù)計(jì)到2019年，電容器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1101.6億元。

隨著電容器的大規(guī)模安裝和使用需求，電容器的缺陷也隨之而生。電容器企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中，由于存在環(huán)境、儀器質(zhì)量和其他主觀因素的限制，電容器內(nèi)部潛在的缺陷越來(lái)越多，如本體被擊穿、膨脹、斷裂，保險(xiǎn)被熔斷等等，在這樣的形勢(shì)之下，很有必要在不破壞電容器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)前提下，使用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)電容器的內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)，滿(mǎn)足電容器的高質(zhì)量檢測(cè)要求。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國(guó)家高新區(qū)自建4萬(wàn)余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲（美國(guó)、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國(guó)家及地區(qū)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線(xiàn)管，目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。選擇可傾斜60度觀測(cè)，載物臺(tái)可360度旋轉(zhuǎn)，采用彩色圖像導(dǎo)航，精準(zhǔn)檢測(cè)被測(cè)物體。

架構(gòu)是支撐X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀按用戶(hù)需求*的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）●LED檢測(cè)●電子模組檢測(cè)●陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；●90KV5微米的X射線(xiàn)源；●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；●檢測(cè)重復(fù)精度高；●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；●高性能的載物臺(tái)控制；●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。