封裝元器件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測(cè)試，電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件，X-ray可以對(duì)IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

產(chǎn)品型號(hào)：AX8200
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-12-22
訪問(wèn) 量：25

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產(chǎn)品詳情

封裝元器件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹：

封裝元器件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備，其基本原理是X射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線經(jīng)過(guò)測(cè)驗(yàn)樣品（例如 PCB板，SMT等），再依據(jù)樣品材料自身密度與原子量的不同，對(duì)X射線有不同的吸收量而在圖畫接納器上產(chǎn)生影像的。丈量工件的密度決議著X光的強(qiáng)弱，密度越高的物質(zhì)暗影越深。越接近X 射線管暗影越大，反之暗影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響，也能夠經(jīng)過(guò)操控臺(tái)上的電源的電壓和電流來(lái)調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。操作者能夠依據(jù)成像的狀況，還能夠自在調(diào)整成像的狀況，比如圖畫的顯示大小，圖畫的亮度和對(duì)比度等等，還能夠經(jīng)過(guò)自動(dòng)導(dǎo)航功用自在的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。

封裝元器件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

封裝元器件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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