CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn)，日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù)：SMT應(yīng)用測試，電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進(jìn)行檢測。

產(chǎn)品型號：AX8200
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-12-22
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產(chǎn)品詳情

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備介紹：

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

它不僅可以對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如、等封裝元器件。還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，尤其*，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止產(chǎn)品出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢，它是預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、。通過*檢驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)諸如BGA焊接質(zhì)量、測量儀器精度、圖紙等系統(tǒng)性原因，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生。

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

CSP倒裝芯片X-RAY無損檢測設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。